CMP抛光液 一、应用领域 硅片、硬盘基片、二氧化硅、蓝宝石、精密光学器件等的抛光。 二、产品特点 1.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。 2.纳米颗粒硬度适中,既可获得高抛光速率,又能减少表面划伤。 3.粒度可控,可根据客户需要,定制不同粒度的产品(10-30 nm)。 三、性能指标 型号及标准:LS20、 LS30、LS50、LS100 粒径大小(nm):10-30、 20-40、40-70、90-120 SiO2含量:30±1% pH值:10-12 外观:透明至乳白液体 保质期(月):≥12 四、使用方法 1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。 2.稀释后,粗抛时调节pH至11左右,精抛时调节pH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。 3.循环抛光可以用原液。 五、包装及储存 1.采用聚乙烯塑料桶包装,主要包装规格有30Kg、250Kg。 2.贮存时应避免曝晒,贮存温度为0-40℃。 3.避免敞口长期与空气接触。